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装饰灯铝基板必须完全由灯罩制成由于装饰灯取决于照射高度，通常离墙壁有一定距离，因此更能胜任。更难以散热和散热。为了沥干和对流设计，在L生产过程中，必须先用胶水填充装饰灯，然后用玻璃胶覆盖玻璃盖。共同实现结构防水。 如果我们的门以这种方式填充高导热材料，则该温度差可以控制在10/15度之间。在这种情况下，不热是合理的。因此，设计时，铝基板必须完全由灯罩制成。紧密地，如果您认为在铝基板和灯体之间填充导热物质会导致成本和操作麻烦，则可以使它们尽可能靠近，然后在铝基板上倒一层导热硅胶。将热量引导至灯罩，并可以固定辅助透镜。它还可以防止空腔中的水分直接腐蚀LED。建议在铝基板上的灌封厚度大于2mm。
L装饰灯的电源模块安装在壳体内部，并且空间有限。为了节省空间，一些制造商将引脚型组件的表面焊接到PCB上。这种方法是不可接受的。这些表面安装的引脚型组件可能由于错误的焊接和其他原因而掉落，从而引起危险。因此，有必要对这些部件采用承插焊方法。如果不可避免要采用表面焊接方法，则必须通过胶水固定为该组件提供额外的保护。 上一篇LED雪花灯灯头下一篇LED芦苇灯，河道亮化映美景 |
